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【48812】CES 2024：散热“黑科技”AirJet Mini Slim可解热525W厚度仅25mm
固态自动冷却芯片制造商FroreSystems在2023年推出了AirJet Mini和AirJet Pro两款革命性产品，在当时取得了较大的商场反应。在本年的CES 2024上，他们推出了新品AirJet Mini Slim，不只愈加轻浮，功用也与AirJet Mini根本相同，为当下的移动电子设备供给了更好的散热处理方案。
AirJet固态自主冷却芯片是专为无电扇移动智能设备而规划的，大都用于笔记本电脑、平板电脑以及游戏掌机上。在AirJet內部有着能以超声波频率振荡的细小膜片。 这些膜片会发生较大的背压，将气流从顶部进风口吸入AirJet内部，并以高效的方法排出散热底座中的热量。
AirJet Mini Slim的尺度巨细为27.5×41.5×2.5 mm，比较AirJet Mini厚度减少了0.3mm，分量也减轻了1g，仅8g，而且坚持了以1W的作业功耗完成5.25W解热功耗的功用体现，官方标称噪音值相同低于21分贝。
此外，AirJet Mini Slim还加入了智能自清洁功用和Thermoception技能。智能自清洁功用能够处理长期运用到导致的尘埃积累问题，有用保持功用和延伸惯例运用的寿数。Thermoception技能可令芯片独立感知环境和温度，经过自主优化最大极限地提高散热功用。
值得注意的是，美光在CES2024上展现的概念产品——英睿达（Crucial）T700 8TB中就搭载了AirJet Mini，或许预示着固态自动冷却芯片将会进入硬盘散热范畴。因为英睿达 T700 8TB是由四个独立的T7002TB PCIe 5.0SSD经过RAID阵列组合而成的，尽管功用微弱，但发热也不小。在加上了四片AirJet Mini之后，不只仅能够满血开释SSD的读写功用，还代替了本来的涡轮电扇散热模块，将PCIe扩展卡的尺度减少了40%，而且带来了更低的运转噪音。
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