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钛媒体科股早知道:头部晶圆厂纷纷扩产这一上游产品或将成为本土替代焦点
必读要闻一:速度可达超级计算机1亿倍以上,全球量子计算技术取得突破性进展
日本理化学研究所公布消息称,3月底日本首台国产量子计算机将能够最终靠互联网使用。此举将促进企业和大学使用量子计算机,以推动有助于实现脱碳化的材料和划时代新药的开发。量子计算机能够以超级计算机1亿倍以上的速度解决复杂问题。除了预测金融市场之外,还有望应用于化学、制药、汽车等广泛行业,具有为新产品研究开发等带来革新的潜力。
量子信息技术在提升计算困难问题运算解决能力、加强信息安全保护能力、提高传感测量精度等方面,具备超越经典信息技术的潜力。2022年1月,量子信息作为“关键技术”被写入《“十四五”数字化的经济发展规划》。机构指出,从现阶段来看,量子计算机正处于从研发开始往工程化、商业化方向前进,结合量子计算所需的物理学基础与算法基础,量子计算有望在10-15年内实现商用,预计2030年全球量子计算市场规模将达到140.1亿美元,并以30%左右的增速平缓上涨,至2035年预计会达到489.7亿美元的量子计算市场规模。
国盾量子(688027)在量子计算领域,公司参与了超导量子计算原型机“祖冲之号”的研发,该系统实现了“量子计算优越性”里程碑,将进一步研发适用于高性能超导量子计算机的新一代量子调控技术、超导量子计算机整机集成技术等核心技术。
光迅科技(002281)参股国迅公司的量子芯片研发成功,已收到多家客户订单,量子芯片大多数都用在量子加密和量子探测。
全球半导体政策支持力度强化,、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划。2022年12月,宣布在美国亚利桑那州建设二期项目,投资额高达280亿美元,计划制程3纳米。英特尔也宣布在美国俄亥俄州、亚利桑那州等低的晶圆建设项目,合计金额高达400亿美元,计划2024-2025年投产。
全球半导体设备基本由美日荷三国垄断,目前国产半导体设备厂商在刻蚀、沉积、热处理、清洗、涂胶显影、量测、CMP、离子注入以及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步。机构指出,集成电路作为我们国家现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程,我国已形成较完整的集成电路产业链,同时拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,政策端来看,我国对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升,需求端来看,国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长,半导体设备作为半导体产业链本土替代焦点大有可为。
(301369)半导体分立器件检测系统已大量应用于大功率器件和第三代半导体器件的测试,代表客户包括安森美集团、安靠集团、力特半导体、等。
(688037)首台浸没式高产能涂胶显影机顺利运付客户现场,并完成了各项工艺验证及光刻机联机产能验证,机台与国际主流光刻机联机作业,完成了客户端十余款光阻、多层layer量产验证,数据均达到客户量产指标。
RISC-V是一个基于精简指令集(RISC)原则设计的开源指令集架构,秉承简单有效的设计哲学,具备开放、简洁、模块化、可扩展的技术优势。研究公司Semico数据预计,到2027年,全球至少包含部分RISC-V技术的芯片数量将以每年73.6%的速度增长。中国工程院院士倪光南3月2日表示,RISC-V已是中国CPU领域最受欢迎的架构,中国芯片产业生态将更多地聚焦于这一架构。机构研报指出,ChatGPT开启AI发展新浪潮,AIoT应用场景广阔,有望带动RISC-V应用加速扩展,建议关注深度布局RISC-V中国芯片企业。
乐鑫科技(688018)目前已发布多款使用自研的基于RISC-V开源指令集的32位MCU产品。
飞利信(300287)自主研发的MCU芯片属于32位微控制器,该芯片以完全自主知识产权处理器IP核为基础配套自主可控开发环境,采用RISC-V指令集为核心,已完成多行业应用。
该方案可将物联网带屏设备的应用开发效率提高70%以上,并大幅度的提高设备上的应用丰富度和运行流畅度。
其在2022年预装量已超过1000万台,服务有道词典笔、(000026)智能手表等行业标杆用户。
阿里云智能副总裁王晓冬表示,物联网设备厂商借助方案可以开发丰富的轻应用,实现在低资源带屏设备中拥有更多应用,并顺畅运行。物联网产业链从感知传输向平台和应用层规模转移,渗透率仍处于初期阶段,企业终端空间充足。据研报预计,预计2025年全球物联网连接数为270亿,21-25E复合增长率达22%,按照MTA预计2030年人均拥有15台IoT设备计算,当前渗透率实际不到10%。
(300324)旗下子公司旋极星源与集团旗下平头哥之前已达成战略合作,双方携手推出了基于旋极星源超低功耗NB-IoTRFIP、平头哥超低功耗CPUIP的整套低功耗物联网SOC平台解决方案,帮助客户缩短研发周期迅速实现芯片量产,同时获得超低功耗和超低成本的优势。
(300339)的智能物联业务建立了从端到边到云、从底层技术到上层应用的物联网解决方案全栈技术能力,为智能物联网业务的全面展开提供了以国产化软件为主的基础软件平台,公司还是阿里云的首选生态合作伙伴。
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